검증된 KMT 회로기판 제조 전문가
KMT는 1층부터 32층까지 다층 기판 및 특수 소재 분야에서 업계 최고 수준의 노하우를 보유한 PCB 제조 전문업체입니다. 아이디어 단계의 초기 설계부터 완성된 양산 데이터까지, 전담 엔지니어 팀이 고객의 요구에 맞는 최적화된 솔루션을 신속하게 제공합니다.
KMT의 회로기판 생산은 단순 위탁 가공이 아닙니다. ISO9001·ISO13485·IATF16949 국제 인증을 기반으로 전 공정의 품질과 추적성을 철저히 관리하며, 산업용·의료용·자동차용·통신용 등 다양한 고사양 분야의 납품 경험을 보유하고 있습니다.
회로기판 국제 품질 기준에 대한 자세한 내용은 IPC 공식 사이트를 참고하시기 바랍니다.
- 초박형 기판 제조 (최소 0.10mm)
- 고동 도금 PCB 제조 (최대 30온스)
- 경질 금 도금 기판 제조 (최대 50 μin)
제조 사양 한눈에 보기
| 항목 | 비고 |
| 층수 | 1층 ~ 32층 |
| 최대 기판 크기 | 경성 PCB: 610mm $\times$ 610mm / 연성 PCB: 500mm $\times$ 2000mm |
| 구리(동) 두께 | 0.5 온스 ~ 30 온스 |
| 최소 기판 두께 | 경성 PCB: 0.10mm / 연성 PCB: 0.05mm |
| 최대 기판 두께 | 경성 PCB: 8.0mm / 연성 PCB: 3.0mm |
| 최소 선폭/선간격 | 일반: 4/4 밀 (0.10mm) / HDI: 2/2 밀 (0.05mm) |
| 최소 홀 직경 | 일반: 8 밀 (0.20mm) / HDI: 4 밀 (0.10mm) |
다층·HDI·플렉시블 등 다양한 기판 유형에 대한 상세 사양은 Capabilities 페이지에서 확인하실 수 있습니다.
PCB 제조 전 과정에서 품질과 효율성을 동시에 확보하는 KMT
KMT는 효율적이고 안정적인 PCB 제조 생산 라인을 운영하며, ISO9001·ISO13485 인증을 기반으로 전 공정에서 품질과 신뢰성을 철저히 관리합니다.
PCB 제조 생산 장비 및 공정 관리
고품질 PCB 제조의 기반이 되는 최신 생산 장비를 운영
효율적인 PCB 제조 생산 관리
엄격한 제조 기준과 ISO 기반의 철저한 품질관리 실현
PCB 제조경험과 전문 엔지니어
CB 제조 전 과정에서 전문 엔지니어가 밀착 기술 지원
PCB 제조 품질을 최우선으로 하는 6단계 공정
비용 효율성과 납기를 유지하면서도 신뢰성 높은 결과물을 제공하기 위해, KMT는 아래 6단계 표준 공정을 운영합니다.
Inner Layer
- Pre-Production
- Engineering
- Inner Layer Imaging
- Inner Layer Etching
- Photoresist Stripping
적층 및 드릴링
- Brown Oxide Coating
- Layer Alignment
- Automated Optical Inspection(AOI)
- Lamination
- Drilling
- Electroless Copper Deposition
외층 노광 및 도금
- Outer Layer Imaging
- Copper Plating
- Tin Plating
외층 에칭
- Photoresist Stripping
- Outer Layer Etching
- Tin Stripping
- Outer Layer AOI
표면 처리
- Solder Mask
- Surface Finishing
- Silkscreen
품질 테스트
- Electrical Reliability Test
- V-cut and Routing
- Quality Inspection and Visual Inspection
- Packaging and Shipping
안정적인 생산을 위한 최신 설비
KMT는 고정밀 노광장비, 자동 정렬 시스템, LDI 노광기를 포함한 최신 생산 설비를 운영합니다. 또한 무지그 회로 검사, ICT/전용 지그 검사, AVI 자동 외관 검사 시스템을 통해 전수 검사 체계를 갖추고 있습니다. IEC 국제 전기 표준에 대한 내용은 IEC 공식 사이트에서 확인하실 수 있습니다.
LED Exposure Machine
- Model: DEL-41200
- Effective Exposure Area: 1200* 650mm
- Substrate Thickness: 0.075 – 3.2mm
- Line Resolution: 50um/50um
Automatic Imaging Alignment Exposure Machine
- Model:TOP-600P
- Panel Size: 305*305mm – 622*724mm
- Panel Thickness: 0.3 – 3.2mm
- Output Ability: 1800-2400/24H
- Precision of Alignment: ± 12um
LDI Exposure Machine
- Model: DiSS-20DL
- Max Substrate Size: 622*724mm
- Line Resolution: 50um
Test Equipments
무지그 회로 검사
ICT 검사 / 전용 지그 검사
AVI 검사 (최종 자동 외관 검사)
체계적 생산 관리 및 품질보증
KMT는 엄격한 제조 가이드라인 준수를 기반으로, 전 공정에서 품질과 신뢰성을 철저히 관리합니다.
생산 관리
ISO9001·ISO13485·IATF16949 인증을 기반으로, 모든 제품의 자재 및 공정 이력을 완벽하게 추적·관리합니다. 문제 발생을 사전에 예방하고 근본 원인을 제거하는 체계적 절차를 운영하여, 합리적인 비용 내에서 안정적인 품질을 지속 실현합니다.
공정품질관리
각 제조 단계마다 다양한 검사와 테스트를 적용하여, 모든 기판이 외관과 제조 기준에 부합하도록 철저히 검증합니다. 결함 부품이나 공정 오류를 즉시 발견·제거하여 일관된 품질을 유지합니다.
품질보증
출하 전 철저한 검사와 전기 테스트(E-test)를 통해, 안정적이고 신뢰할 수 있는 품질을 제공합니다
경험과 전문성을 갖춘 엔지니어링 팀
KMT의 핵심 엔지니어와 주요 부서 책임자들은 회로기판 업계에서 쌓은 풍부한 실무 경험을 바탕으로, 다양한 산업 분야의 기술 요구사항과 글로벌 표준을 완벽히 이해하고 있습니다. 프로젝트 초기 설계부터 양산 단계까지 신뢰성과 효율성을 동시에 확보할 수 있도록 전문적인 지원을 제공합니다.
- 엔지니어: 8명 (기술직)
- QC/QA 제조인력: 20명