PCB 조립 전문업체 KMT — SMT·THT 원스톱 지원
KMT는 SMT, THT, 혼합(Mixed) 방식의 PCB 조립을 원스톱으로 제공하는 전문업체입니다. 사급(Consignment) 방식은 물론 Full·Partial 조립 서비스까지 폭넓게 대응하며, 정품 자재를 안정적으로 소싱하고 주요 자재 재고를 체계적으로 관리합니다.
SMT·THT 조립 국제 품질 기준에 대한 자세한 내용은 IPC 공식 사이트를 참고하시기 바랍니다.
| 항목 (Items) | 세부 사양 (Capabilities) |
|---|---|
| Placer Speed | 13,200,000 chips/day |
| Board Size | 0.2″x0.2″ ~ 20″x20″ (Max 22″x47.5″) |
| Min SMD | 01005 |
| Min BGA Pitch | 0.25mm |
| Max Component | 50 * 150mm |
| Assembly Type | SMT, THT, Mixed |
| Package | Reel, Cut Tape, Tube, Tray, Loose |
| Lead Time | 1 – 5 days |
PCB 조립 공정 — 4단계 체계적 프로세스
KMT의 PCB 조립은 사전 준비부터 최종 출하까지 4단계로 체계적으로 진행됩니다. 각 단계에서 전문 엔지니어가 밀착 관리하여 불량률을 최소화합니다.
1단계 — PCB 조립 전 사전 준비
본격적인 PCB 조립에 앞서 설계 검토와 자재 검사를 철저히 진행합니다.
- DFA 검사 (Design for Assembly): 조립 가능성 사전 검토
- 부품 입고 검사: 정품 여부 및 수량·사양 확인
2단계 — SMT 및 THT 조립
검증된 장비와 공정으로 SMD 및 관통형 부품을 정밀하게 실장합니다.
- SMT 스텐실 제작
- 솔더 페이스트 인쇄 및 점검
- SMD 부품 실장
- 리플로우 솔더링
- AOI / X-Ray 검사
- 관통형 부품(THT) 삽입
- 관통형 부품 삽입
3단계 — 검사 및 성능평가
PCB 조립 완료 후 다층 검사를 통해 불량을 원천 차단합니다.
- AOI / X-Ray 자동 광학 및 방사선 검사
- FCT(기능 시험) 및 동작 검사
- 출하 전 최종 품질 검사
고품질 PCB 조립을 위한 전문 설비
SMT Stencil Printer GKG-GLS
Surface Mounter Yamaha YSM20R
Full Nitrogen Filled Reflow Oven Suneast SER710NH
Wave Soldering Suneast E-FLOW-610
3D AOI SINIC-TEK A510DL
3D SPI SINIC-TEK S8080
X-ray UNICOMP AX8200
FAI JCX830
고객이 신뢰할 수 있는 PCB 조립 품질 관리
Solder Paste Inspecting (SPI)
부적절한 솔더 페이스트 도포로 인한 SMT불량을 최소화하는 솔더 페이스트 검사
검사 기능:
부피, 면적, 높이, 위치 편차 및 변형 여부를 확인하여 솔더 접합 불량을 줄임
/* 1. 기본 구조 고정 */
.fixed-spi-container { display: flex !important; width: 100% !important; margin: 30px 0 !important; gap: 30px !important; }
.fixed-spi-image { min-width: 0 !important; overflow: hidden !important; }
.fixed-spi-image img {
width: 100% !important;
height: auto !important;
display: block !important;
border-radius: 8px !important;
object-fit: contain !important; /* 이미지 비율 유지하며 틀 안에 맞춤 */
}
.fixed-spi-content { flex: 1 !important; min-width: 0 !important; }
/* 2. PC 설정: 가로 1행 + 이미지 크기 제한 */
@media (min-width: 769px) {
.fixed-spi-container { flex-direction: row !important; align-items: center !important; }
/* PC에서 이미지 너비를 400px 혹은 40%로 제한 (원하시는 대로 조절 가능) */
.fixed-spi-image { flex: 0 0 400px !important; }
.fixed-spi-title { font-size: 30px !important; text-align: left !important; margin-bottom: 15px !important; }
.fixed-spi-desc, .fixed-spi-detail { font-size: 18px !important; text-align: left !important; line-height: 1.6 !important; }
}
/* 3. 모바일 설정: 세로 2행 (이미지 위, 텍스트 아래) */
@media (max-width: 768px) {
.fixed-spi-container { flex-direction: column !important; gap: 20px !important; }
.fixed-spi-image { width: 100% !important; flex: none !important; }
.fixed-spi-content { width: 100% !important; }
.fixed-spi-title { font-size: 1.35em !important; text-align: left !important; }
.fixed-spi-desc, .fixed-spi-detail { font-size: 15px !important; text-align: left !important; }
}
Automatic Optic Inspection(AOI)
SMT 및 THT 후 부품 결함을 더 정확하게 확인할 수 있음
검사 기능:
단락/단선 회로, 부품 극성 오류, 부품 위치 오류 또는 누락, IC 패키지 방향 오류, 얼룩, 절단, 스크래치, 솔더 페이스트 부족, 솔더 브릿지, 솔더 접합 균열, 과다 솔더 등
.aoi-custom-container{display:flex!important;flex-direction:row!important;align-items:center!important;gap:30px!important;margin:20px 0!important;width:100%!important}
.aoi-custom-image{flex:1!important;min-width:0!important}
.aoi-custom-image img{width:100%!important;height:auto!important;display:block!important;border-radius:8px}
.aoi-custom-content{flex:1.5!important;min-width:0!important}
.aoi-custom-title{font-size:30px!important;margin-bottom:15px!important;line-height:1.2!important;text-align:left!important}
.aoi-custom-desc,.aoi-custom-detail{font-size:18px!important;text-align:left!important;line-height:1.6!important;margin-bottom:10px!important}
@media(max-width:768px){
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.aoi-custom-content{width:100%!important;padding:0 5px!important}
.aoi-custom-title{font-size:1.35em!important;text-align:left!important}
.aoi-custom-desc,.aoi-custom-detail{font-size:15px!important;text-align:left!important}}
X-Ray Inspection
X-ray 검사는 기판 내부와 기판 위 모든 부품 내부를 검사하여 모든 연결이 정확하게 이루어졌는지 확인
검사 기능:
단선, 단락, 결함 또는 오류 연결
납땜 라인 편차 및 브릿징
솔더 접합부 공극 검사 및 측정
배열 패키지 및 칩 패키지 내 솔더 볼 무결성 검사
.xray-custom-container{display:flex!important;flex-direction:row!important;align-items:center!important;gap:30px!important;margin:20px 0!important;width:100%!important}
.xray-custom-image{flex:1!important;min-width:0!important}
.xray-custom-image img{width:100%!important;height:auto!important;display:block!important;border-radius:8px}
.xray-custom-content{flex:1.5!important;min-width:0!important}
.xray-custom-title{font-size:30px!important;margin-bottom:15px!important;line-height:1.2!important;text-align:left!important}
.xray-custom-desc,.xray-custom-detail{font-size:18px!important;text-align:left!important;line-height:1.6!important;margin-bottom:10px!important}
@media(max-width:768px){
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.xray-custom-title{font-size:1.35em!important;text-align:left!important}
.xray-custom-desc,.xray-custom-detail{font-size:15px!important;text-align:left!important}}
Solder Paste Inspecting (SPI)
부적절한 솔더 페이스트 도포로 인한 SMT불량을 최소화하는 솔더 페이스트 검사
검사 기능:
부피, 면적, 높이, 위치 편차 및 변형 여부를 확인하여 솔더 접합 불량을 줄임
/* 1. 공통 스타일 (태그 자동생성 방지를 위해 압축) */
.spi-custom-container{display:flex!important;width:100%!important;margin:20px 0!important}
.spi-custom-image{min-width:0!important}
.spi-custom-image img{width:100%!important;height:auto!important;display:block!important;border-radius:8px}
.spi-custom-content{min-width:0!important}
/* 2. PC 뷰 규칙: 이미지-텍스트 1행 배치 (769px 이상) */
@media(min-width:769px){
.spi-custom-container{flex-direction:row!important;align-items:center!important;gap:30px!important}
.spi-custom-image{flex:1!important}
.spi-custom-content{flex:1.5!important}
.spi-custom-title{font-size:30px!important;margin-bottom:15px!important;line-height:1.2!important;text-align:left!important}
.spi-custom-desc,.spi-custom-detail{font-size:18px!important;line-height:1.6!important;margin-bottom:10px!important;text-align:left!important}
}
/* 3. 모바일 뷰 규칙: 이미지 1행, 텍스트 2행 배치 (768px 이하) */
@media(max-width:768px){
.spi-custom-container{flex-direction:column!important;gap:20px!important}
.spi-custom-image{width:100%!important}
.spi-custom-content{width:100%!important;padding:0 5px!important}
.spi-custom-title{font-size:1.35em!important;margin-bottom:10px!important;text-align:left!important}
.spi-custom-desc,.spi-custom-detail{font-size:15px!important;line-height:1.5!important;text-align:left!important}
}
Functional Test
대량 생산에 앞서, 먼저 5개의 시제품 PCBA를 제작하고, 그 중 한 개를 무작위로 선택해 FAI 검사를 진행합니다. 조립 과정에서 발견되는 문제는 FAI 과정을 통해 즉시 장비와 공정을 조정하여 개선합니다.
모든 품질 검사를 통과한 후, 안정적인 대량 생산을 진행합니다.
.ft-custom-container {
display: flex !important;
flex-direction: row !important;
flex-wrap: wrap !important;
align-items: center !important;
gap: 30px !important;
margin: 20px 0 !important;
width: 100% !important;
box-sizing: border-box !important;
}
.ft-custom-image {
flex: 1 1 50% !important;
min-width: 300px !important;
max-width: 600px !important;
}
.ft-custom-image img {
width: 100% !important;
height: auto !important;
display: block !important;
object-fit: cover !important;
border-radius: 8px !important;
}
.ft-custom-content {
flex: 1.5 1 50% !important;
min-width: 300px !important;
max-width: 800px !important;
}
.ft-custom-title {
font-size: 30px !important;
margin-bottom: 15px !important;
line-height: 1.2 !important;
text-align: left !important;
}
.ft-custom-desc, .ft-custom-detail {
font-size: 18px !important;
text-align: left !important;
line-height: 1.6 !important;
margin-bottom: 10px !important;
}
/* ==================== 모바일 반응형 ==================== */
@media (max-width: 768px) {
.ft-custom-container {
flex-direction: column !important;
gap: 20px !important;
align-items: center !important;
}
.ft-custom-image, .ft-custom-content {
flex: 1 1 100% !important;
width: 100% !important;
}
.ft-custom-image {
min-height: 200px !important;
}
.ft-custom-content {
padding: 0 5px !important;
}
.ft-custom-title {
font-size: 1.35em !important;
}
.ft-custom-desc, .ft-custom-detail {
font-size: 15px !important;
}
}
/* ==================== 이미지 URL 설정 ==================== */
const IMAGE_URL = “https://kmtek.co.kr/wp-content/uploads/2026/01/connected-1327191_1920_Medium_1024x682.jpg”;
/* 이미지 업데이트 함수 */
function updateImage() {
const img = document.getElementById(‘ft-image’);
if(!img) return;
img.src = IMAGE_URL;
img.alt = “Functional Test 이미지”;
}
/* ==================== 레이아웃 재적용 함수 ==================== */
function enforceLayout() {
const container = document.querySelector(‘.ft-custom-container’);
const img = document.querySelector(‘.ft-custom-image img’);
if(!container || !img) return;
container.style.display = ‘flex’;
container.style.flexDirection = ‘row’;
container.style.flexWrap = ‘wrap’;
container.style.alignItems = ‘center’;
img.style.width = ‘100%’;
img.style.height = ‘auto’;
img.style.objectFit = ‘cover’;
}
/* ==================== MutationObserver로 엘리멘터 우회 적용 ==================== */
const container = document.querySelector(‘.ft-custom-container’);
if(container) {
const observer = new MutationObserver(() => {
updateImage(); // 이미지 항상 적용
enforceLayout(); // 레이아웃 항상 유지
});
observer.observe(container, { childList: true, subtree: true, attributes: true });
}
/* ==================== 초기 적용 ==================== */
window.addEventListener(‘load’, () => {
updateImage();
enforceLayout();
});
Functional Test
대량 생산에 앞서, 먼저 5개의 시제품 PCBA를 제작하고, 그 중 한 개를 무작위로 선택해 FAI 검사를 진행합니다. 조립 과정에서 발견되는 문제는 FAI 과정을 통해 즉시 장비와 공정을 조정하여 개선합니다.
모든 품질 검사를 통과한 후, 안정적인 대량 생산을 진행합니다.
display: flex !important;
flex-direction: row !important;
flex-wrap: wrap !important;
align-items: flex-start !important;
gap: 30px !important;
margin: 20px 0 !important;
width: 100% !important;
box-sizing: border-box !important;
}
.ft-custom-image {
flex: 1 1 50% !important;
min-width: 300px !important;
max-width: 600px !important;
min-height: 300px !important;
}
.ft-custom-image img {
width: 100% !important;
height: 100% !important;
object-fit: cover !important;
display: block !important;
border-radius: 8px !important;
}
.ft-custom-content {
flex: 1.5 1 50% !important;
min-width: 300px !important;
max-width: 800px !important;
}
.ft-custom-title { font-size: 30px !important; margin-bottom: 15px !important; line-height: 1.2 !important; }
.ft-custom-desc, .ft-custom-detail { font-size: 18px !important; line-height: 1.6 !important; margin-bottom: 10px !important; }
@media (max-width: 768px) {
.ft-custom-container { flex-direction: column !important; gap: 20px !important; align-items: center !important; }
.ft-custom-image, .ft-custom-content { flex: 1 1 100% !important; width: 100% !important; }
.ft-custom-image { min-height: 200px !important; }
.ft-custom-content { padding: 0 5px !important; }
.ft-custom-title { font-size: 1.35em !important; }
.ft-custom-desc, .ft-custom-detail { font-size: 15px !important; }
}
const IMAGE_URL = “https://kmtek.co.kr/wp-content/uploads/2026/01/connected-1327191_1920_Medium_1024x682.jpg”; /* ===================== 이미지 강제 교체 ===================== */ function forceImageUpdate() { const imgContainer = document.querySelector(‘.ft-custom-image’); if(!imgContainer) return; let img = imgContainer.querySelector(‘img’); if(!img) { img = document.createElement(‘img’); img.id = “ft-image”; imgContainer.appendChild(img); } img.src = IMAGE_URL; img.alt = “Functional Test 이미지”; img.style.width = “100%”; img.style.height = “100%”; img.style.objectFit = “cover”; } /* ===================== 레이아웃 강제 적용 ===================== */ function enforceLayout() { const container = document.querySelector(‘.ft-custom-container’); const img = document.querySelector(‘.ft-custom-image img’); if(!container || !img) return; container.style.display = ‘flex’; container.style.flexDirection = ‘row’; container.style.flexWrap = ‘wrap’; container.style.alignItems = ‘flex-start’; container.style.gap = ’30px’; img.style.width = ‘100%’; img.style.height = ‘100%’; img.style.objectFit = ‘cover’; } /* ===================== MutationObserver ===================== */ const observer = new MutationObserver(() => { forceImageUpdate(); // 이미지 강제 적용 enforceLayout(); // 레이아웃 강제 적용 }); const targetNode = document.querySelector(‘.ft-custom-container’); if(targetNode) { observer.observe(targetNode, { childList: true, subtree: true, attributes: true }); } /* ===================== 초기 적용 ===================== */ window.addEventListener(‘load’, () => { forceImageUpdate(); enforceLayout(); });
| Item | Capabilities |
|---|---|
| Layer Count | 1 – 32 Layers |
| Max Board Dimension | 24*24″ (610*610mm) |
| Min Board Thickness | 0.15mm |
| Max Board Thickness | 6.0mm – 8.0mm |
| Copper Thickness | Outer Layer: 1oz~30oz, Inner Layer: 0.5oz~30oz |
| Min Line Width/Line Space | Normal: 4/4mil (0.10mm); HDI: 3/3mil (0.076mm) |
| Min Hole Diameter | Normal: 8mil (0.20mm); HDI: 4mil (0.10mm) |
| Min Punch Hole Dia | 0.1″ (2.5mm) |
| Min Hole Spacing | 12 mil (0.3mm) |
| Min PAD Ring(Single) | 3mil (0.075mm) |
| PTH Wall Thickness | Normal: 0.59mil (15um); HDI: 0.48mil (12um) |
| Min Solder PAD Dia | Normal: 14mil (0.35mm); HDI: 10mil(0.25mm) |
| Min Soldermask Bridge | Normal: 8mil (0.2mm); HDI: 6mil (0.15mm) |
| Min BAG PAD Margin | 5mil (0.125mm) |
| PTH/NPTH Dia Tolerance | PTH: ± 3mil (0.075mm); NPTH: ±2 mil (0.05mm) |
| Hole Position Deviation | ±2 mil (0.05mm) |
| Outline Tolerance | CNC: ± 6mil (0.15mm); Die Punch: ± 4mil (0.1mm); Precision Die: ± 2mil (0.05mm) |
| Impedance Controlled | Value > 50ohm: ±10%; Value ≤ 50ohm: ±5 ohm |
| Max Aspect Ratio | 8:1 |
| Surface Treatment | ENIG, Flash Gold, Hard Gold Finger, Gold Plating(50mil), Gold finger, Selected Gold plating, ENEPIG, ENIPIG; HAL, HASL(LF), OSP, Silver Imm., Tin Imm |
| Soldermask Color | Green/White/Black/Yellow/Blue/Red |
| Item | Attribute |
|---|---|
| Brand | KB / SYL / Nanya / Isola / Nelco / Rogers / Taconic / Arlon / Hitachi / Panasonic / ITEQ |
| Material Type | FR4 / FR-5 / CEM – 1 / CEM – 3 / FR1 |
| Thickness | 0.10mm / 0.12mm / 0.15mm / 0.20mm / 0.25mm / 0.30mm / 0.40mm / 0.50mm / 0.60mm / 0.80mm / 1.0 mm / 1.2 mm / 1.6mm / ≥ 2.0 mm |
| Tg Value | > 130 / 150 / 170 / 180 |
| Halogen Free | Yes (optional) |
| ROHS | Yes |
| Flammability | 94V-0 |
| Thermal Conductivity (W/m.K) | 0.30 – 0.45 |
| Dielectric Strength | > 1.3 KV / mm |
| Wrap & Twist | ≤ 0.75% |
| Thermal Stress | 3 x 10 Sec @ 280 ℃ |
| Production | Layers | Normal Service | Expedited Service |
|---|---|---|---|
| FR4 PCB | 1 Layer | 4-6 days | 2-3 days |
| 2 Layers | 5-8 days | 2-3 days | |
| 4 Layers | 8-12 days | 3-5 days | |
| 6 Layers | 8-12 days | 4-6 days | |
| 8 Layers | 12-16 days | 6-8 days | |
| 10 Layers | 18-20 days | TBD | |
| HDI (1+N+1, 2+N+2) | 3-4 weeks | TBD |
| Prototype(<1m²) | Layers | Normal Service | Expedited Service |
|---|---|---|---|
| FR4 PCB | 1 Layer | 3 – 4 days | 24 hours |
| 2 Layers | 4 – 6 days | 24 hours | |
| 4 Layers | 8 – 10 days | 48 hours | |
| 6 Layers | 8 – 10 days | 72 hours | |
| 8 Layers | 10 – 14 days | 72 – 96 hours | |
| 10 Layers | 14 – 18 days | 120 – 168 hours | |
| HDI (1+N+1, 2+N+2) | 2.5 – 3.5 weeks | TBD |
| Prototype(<1m²) | Layers | Normal Service | Expedited Service |
|---|---|---|---|
| FR4 PCB | 1 Layer | 3 – 4 days | 24 hours |
| 2 Layers | 4 – 6 days | 24 hours | |
| 4 Layers | 8 – 10 days | 48 hours | |
| 6 Layers | 8 – 10 days | 72 hours | |
| 8 Layers | 10 – 14 days | 72 – 96 hours | |
| 10 Layers | 14 – 18 days | 120 – 168 hours | |
| HDI (1+N+1, 2+N+2) | 2.5 – 3.5 weeks | TBD |