완벽한 신호 흐름의 PCB 설계 솔루션
고속 신호 무결성(SI)과 전원 안정성(PI) 시뮬레이션을 통해
오차 없는 데이터 전송과 최적의 하드웨어 성능을 구현합니다.
PCB 설계 전문 서비스 | 회로 설계·레이아웃·DFM·다층 PCB
20년 경험의 PCB 설계 전문업체 KMT — 고다층 회로기판 설계부터 양산까지
KMT(케이엠테크)는 2005년 창립 이래 20년간 PCB 설계 및 고다층 회로기판 개발에 집중해 온 국내 대표 전문업체입니다. 반도체, 통신, 산업용 전자기기 등 다양한 분야에서 요구되는 복잡한 회로 설계를 높은 완성도로 구현해 왔습니다.
고속 신호 무결성(SI, Signal Integrity)과 전원 안정성(PI, Power Integrity) 시뮬레이션을 기반으로, 설계 단계부터 노이즈·간섭·열 문제를 사전 검증합니다. 이를 통해 시제품 수정 횟수를 최소화하고 양산 전환 속도를 높여 고객사의 개발 일정을 보호합니다.
2~40층 이상의 고다층 PCB, RF·고주파 기판, 방열 설계가 요구되는 전력 전자기기까지 KMT의 설계 엔지니어팀이 요구사항 분석부터 거버(Gerber) 파일 출력까지 원스톱으로 지원합니다.
전 과정을 지원하는 전문 개발팀
KMT는 20년의 풍부한 경험을 보유하고 있으며, 회로 초기 단계부터 양산 데이터 패키지 완성까지 프로젝트의 모든 단계에서 밀착 지원을 제공합니다. 고객 일정과 요구사항에 맞춘 유연한 협업으로, 시행착오 없이 완성도 높은 결과물을 확보할 수 있습니다.
- 신규 레이아웃 작업 (개념 → 시제품 제조)
- 고객 회로도 기반 레이아웃 지원
- 제조·조립 비용 절감을 위한 기존 설계 최적화
다층·고밀도 전문 엔지니어 팀
분야별 전문 엔지니어 팀이 다층, 고복잡도, 고밀도 및 특수 소재 기판의 전 과정에 투입됩니다. 다양한 산업 분야에서 수백 건의 디바이스를 개발한 경험을 바탕으로 고객 프로젝트에 최적화된 솔루션을 제공하며, 소규모 변경부터 대규모·고난도 작업까지 유연하게 대응합니다.
프로젝트 마무리 단계에서는 양산에 즉시 적용 가능한 고품질 데이터 패키지를 납품합니다.
5단계 설계 프로세스
비용 효율성, 성능, 신뢰성, 빠른 시장 출시를 동시에 고려한 PCB 설계를 지향합니다. 설계 전 과정에서 고객과 긴밀히 협업하며, 제품 경쟁력 향상을 위한 개선안을 함께 제시합니다.
비용 효율성, 성능, 신뢰성, 빠른 시장 출시를 동시에 고려한 엔지니어링을 지향합니다. 전 과정에서 고객과 긴밀히 협업하며, 제품 경쟁력 향상을 위한 개선안을 함께 제시합니다.
- 1단계 – 회로도 작성
- 2단계 – 적층(Stack-up) 설계
- 3단계 – 레이아웃 및 배선
- 4단계 – 시뮬레이션을 통한 검증
- 5단계 – 제조 파일 생성
| 카테고리 | 파일 항목 | 상세 내역 |
|---|---|---|
| PCB 제작 데이터 | 거버 파일 | 레이아웃 패턴 데이터 |
| 드릴 데이터 | 홀(Hole) 및 비아 정보 | |
| 제작 도면 | 가공 상세 사양서 | |
| 테스트 포인트 | 전기 검사 지점 정보 | |
| PCB 조립 데이터 | 부품 명세서(BOM) | 부품 리스트 및 사양 |
| 좌표 데이터 | 부품 실장 위치 정보 | |
| 조립 도면 | 부품 배치 참조 도면 | |
| 기타 자료 | 회로도 | 회로 연결도 |
| 3D 설계 파일 | 기구 간섭 확인용 파일 | |
| 특수 지시서 | 추가 조립 주의 사항 |
완료 후 제공되는 산출물
완료 후 제조·조립에 즉시 활용 가능한 데이터 패키지를 제공합니다. 거버 파일, BOM, 3D 설계 파일 등 양산에 필요한 모든 산출물을 체계적으로 납품합니다.
KMT와 함께 최적의 결과를 시작하세요
KMT는 산업용, 의료용, 통신용, 자동차용 등 다양한 분야의 고객사와 협력하며 까다로운 요구사항을 성공적으로 해결해 왔습니다.
신호 무결성(SI), 전원 무결성(PI), EMC, 열 관리, DFM 등 복합적인 조건을 동시에 충족하는 고품질 결과물을 제공합니다. 시제품 단계부터 양산까지 일관된 품질과 납기를 보장하며, 소규모 스타트업부터 대기업까지 다양한 규모의 프로젝트를 지원합니다.
국제 표준에 대한 자세한 내용은 IPC 공식 사이트를 참고하시기 바랍니다.
지금 바로 무료 견적을 요청해 보세요.
PCB 설계란 무엇인가?
PCB 설계(Printed Circuit Board Design)란 전자 부품들이 전기적으로 연결될 수 있도록 회로 기판의 배선 경로, 부품 배치, 레이어 구조를 설계하는 작업입니다. 단순히 도면을 그리는 것이 아니라, 전자 신호의 흐름·열 발생·제조 가능성을 동시에 고려해야 하는 고도의 엔지니어링 작업입니다.
완성된 PCB 설계 데이터(거버 파일 등)는 PCB 제조 공정으로 넘어가며, 이후 부품 실장(PCB 조립)까지 이어집니다. 따라서 PCB 설계의 완성도가 제품 전체 품질과 양산 비용을 결정합니다.
PCB 설계 프로세스 5단계
KMT는 20년간 수백 건의 프로젝트를 통해 표준화된 5단계 설계 프로세스를 운영합니다.
1단계 — 회로 설계 및 넷리스트 추출
제품 사양에 따라 회로도(Schematic)를 작성하고, 부품 간 전기적 연결 관계를 정의합니다. 이 단계에서 설계 오류를 잡아야 이후 공정 비용을 줄일 수 있습니다.
2단계 — 부품 배치(Placement)
넷리스트를 기반으로 PCB 기판 위에 각 부품의 위치를 결정합니다. 신호 경로 최소화, 발열 부품 분산, 제조 가능성(DFM)을 동시에 고려합니다.
3단계 — 배선(Routing)
부품 간 전기적 연결을 구리 배선으로 연결합니다. 고속 신호, 전원 배선, 접지 플레인 등 레이어별 역할을 분리하여 신호 간섭과 노이즈를 최소화합니다.
4단계 — 설계 검증(DRC/SI/PI 시뮬레이션)
설계 규칙 검사(DRC), 신호 무결성(SI), 전원 무결성(PI) 시뮬레이션을 수행합니다. 문제가 발견되면 배선·배치를 수정하여 실제 제조 전에 오류를 제거합니다.
5단계 — 제조 데이터 패키지 출력
거버(Gerber) 파일, BOM(부품 목록), 조립 도면, 드릴 파일 등 양산에 필요한 전체 데이터를 패키지로 납품합니다. KMT의 제조·조립 라인과 직접 연계되어 별도 변환 비용이 없습니다.
PCB 설계 핵심 고려사항
신호 무결성(SI) — 고속 신호 왜곡 방지
USB 3.0, PCIe, MIPI 등 고속 인터페이스를 사용하는 경우, 배선 길이 매칭·임피던스 제어·차동쌍 배선이 필수입니다. KMT는 임피던스 컨트롤 PCB 설계 경험을 다수 보유하고 있습니다.
전원 무결성(PI) — 안정적인 전원 공급
전원 레이어 설계와 디커플링 커패시터 배치가 잘못되면 전압 강하·노이즈가 발생합니다. KMT는 전원 플레인 분석을 통해 전원 안정성을 설계 단계에서 검증합니다.
EMC — 전자기 호환성
제품이 EMC 인증을 통과하려면 설계 단계부터 접지 플레인 최적화, 고주파 노이즈 억제, 슬롯·갭 최소화가 이루어져야 합니다. 설계 후 EMC 문제가 발생하면 재설계 비용이 수배로 증가합니다.
열 관리(Thermal)
고전력 부품(전력 반도체, CPU 등)의 열을 효과적으로 방출하지 못하면 제품 수명이 단축됩니다. 써멀 비아, 구리 방열 패드, 레이어 간 열전달 경로를 설계에 반영합니다.
제조 가능성(DFM)
설계 단계에서 DFM(Design for Manufacturability)을 고려하지 않으면 제조 수율이 낮아지고 단가가 올라갑니다. KMT는 설계와 제조를 동시에 수행하기 때문에 실제 제조 공정 기준을 설계에 직접 반영합니다.
KMT PCB 설계 전문 분야
분야 | 주요 기술 | 적용 사례 |
고속 디지털 | USB 3.0 / PCIe / MIPI / 임피던스 제어 | 산업용 컨트롤러, 통신 모듈 |
다층(MLB) PCB | 4~20층 다층 설계, 블라인드·매립 비아 | 서버, 의료기기, 방산 |
전력 전자 | 고전류 배선, 써멀 설계, GaN/SiC 소자 | 전원 공급 장치, 인버터 |
RF/무선 | 안테나 매칭, 마이크로스트립 설계 | IoT 모듈, 무선 통신 |
Flex/Rigid-Flex | 굴곡 구간 배선 설계, 스택업 최적화 | 웨어러블, 소형 기기 |
PCB 설계 자주 묻는 질문(FAQ)
Q. PCB 설계 비용은 어떻게 결정되나요?
설계 비용은 기판 층수(레이어), 부품 수, 신호 복잡도(고속 여부), 납기에 따라 결정됩니다. 단순 2층 PCB와 20층 고속 MLB는 비용 차이가 크게 납니다. 견적 문의 시 회로도와 사양서를 함께 공유해 주시면 정확한 비용을 안내드립니다.
Q. 회로도 없이 PCB 설계만 의뢰할 수 있나요?
네, 가능합니다. KMT는 회로 설계(Schematic)부터 PCB 레이아웃, 거버 파일 출력까지 전 과정을 지원합니다. 기능 사양서나 블록 다이어그램만 있어도 개념 설계부터 함께 진행할 수 있습니다.
Q. PCB 설계 후 제조·조립도 함께 진행할 수 있나요?
KMT의 가장 큰 강점이 바로 이 부분입니다. PCB 설계 → 제조 → 조립(PCBA)까지 한 팀이 원스톱으로 진행하기 때문에 설계 데이터 변환 오류, 공정 간 커뮤니케이션 비용이 없습니다. 개발 납기를 단축하면서 품질 리스크도 낮출 수 있습니다.
Q. 납기는 얼마나 걸리나요?
프로젝트 복잡도에 따라 다르지만, 단순 2층 PCB 설계는 3~5 영업일, 다층 고속 PCB 설계는 2~4주 내외입니다. 긴급 프로젝트는 별도 협의가 가능합니다.
KMT PCB 설계를 선택하는 이유
- 20년 설계 경험 — 수백 건의 양산 프로젝트로 검증된 설계 노하우
- 설계제조·조립 원스톱 — 공정 간 오류 없이 개발부터 양산까지
- DFM 반영 설계 — 제조 가능성을 설계 단계에서 사전 검증
- SI/PI/EMC 시뮬레이션 — 실제 제조 전 신호전원 무결성 검증
- 다양한 산업 경험 — 산업용, 의료용, 통신용, 방산 등 폭넓은 분야 대응