PCB 조립 전문
사급(Consignment) 방식은 물론 Full/Partial 조립 서비스까지 대응하며, 정품 자재를 안정적으로 소싱하고 주요 자재 재고를 관리합니다.
또한, 자재 단종이나 수급 문제 발생 시 최적의 대체 부품(Alternative)을 제안하여, 고객사의 생산 일정에 차질이 없도록 지원합니다.
| 항목 (Items) | 세부 사양 (Capabilities) |
|---|---|
| Placer Speed | 13,200,000 chips/day |
| Board Size | 0.2″x0.2″ ~ 20″x20″ (Max 22″x47.5″) |
| Min SMD | 01005 |
| Min BGA Pitch | 0.25mm |
| Max Component | 50 * 150mm |
| Assembly Type | SMT, THT, Mixed |
| Package | Reel, Cut Tape, Tube, Tray, Loose |
| Lead Time | 1 – 5 days |
PCB 조립 공정
PCB 조립 전 사전 준비
- DFA 검사 (Design for Assembly 검사)
- 부품 입고 검사
SMT 및 THT 조립
- SMT 스텐실 제작
- 솔더 페이스트 인쇄
- 솔더 페이스트 점검
- SMD 부품 실장
- 리플로우 솔더링
- AOI/X-Ray 검사
- 관통형 부품 삽입
검사 및 성능평가
- AOI/X-Ray 자동 광학 및 방사선 검사
- FCT(기능 시험) 및 동작 검사
- 출하 전 최종 품질 검사
- 기판 세정 및 건조 공정
- 제품 포장 및 출하/납품
고품질 PCB 조립을 위한 전문 설비
SMT Stencil Printer GKG-GLS
Surface Mounter Yamaha YSM20R
Full Nitrogen Filled Reflow Oven Suneast SER710NH
Wave Soldering Suneast E-FLOW-610
3D AOI SINIC-TEK A510DL
3D SPI SINIC-TEK S8080
X-ray UNICOMP AX8200
FAI JCX830
고객이 신뢰할 수 있는 PCB 조립 품질 관리
Solder Paste Inspecting (SPI)
부적절한 솔더 페이스트 도포로 인한 SMT불량을 최소화하는 솔더 페이스트 검사
검사 기능:
부피, 면적, 높이, 위치 편차 및 변형 여부를 확인하여 솔더 접합 불량을 줄임
Automatic Optic Inspection(AOI)
SMT 및 THT 후 부품 결함을 더 정확하게 확인할 수 있음
검사 기능:
단락/단선 회로, 부품 극성 오류, 부품 위치 오류 또는 누락, IC 패키지 방향 오류, 얼룩, 절단, 스크래치, 솔더 페이스트 부족, 솔더 브릿지, 솔더 접합 균열, 과다 솔더 등
X-Ray Inspection
X-ray 검사는 기판 내부와 기판 위 모든 부품 내부를 검사하여 모든 연결이 정확하게 이루어졌는지 확인
검사 기능:
단선, 단락, 결함 또는 오류 연결
납땜 라인 편차 및 브릿징
솔더 접합부 공극 검사 및 측정
배열 패키지 및 칩 패키지 내 솔더 볼 무결성 검사
Solder Paste Inspecting (SPI)
부적절한 솔더 페이스트 도포로 인한 SMT불량을 최소화하는 솔더 페이스트 검사
검사 기능:
부피, 면적, 높이, 위치 편차 및 변형 여부를 확인하여 솔더 접합 불량을 줄임
Functional Test
대량 생산에 앞서, 먼저 5개의 시제품 PCBA를 제작하고, 그 중 한 개를 무작위로 선택해 FAI 검사를 진행합니다. 조립 과정에서 발견되는 문제는 FAI 과정을 통해 즉시 장비와 공정을 조정하여 개선합니다.
모든 품질 검사를 통과한 후, 안정적인 대량 생산을 진행합니다.
Functional Test
대량 생산에 앞서, 먼저 5개의 시제품 PCBA를 제작하고, 그 중 한 개를 무작위로 선택해 FAI 검사를 진행합니다. 조립 과정에서 발견되는 문제는 FAI 과정을 통해 즉시 장비와 공정을 조정하여 개선합니다.
모든 품질 검사를 통과한 후, 안정적인 대량 생산을 진행합니다.
| Item | Capabilities |
|---|---|
| Layer Count | 1 – 32 Layers |
| Max Board Dimension | 24*24″ (610*610mm) |
| Min Board Thickness | 0.15mm |
| Max Board Thickness | 6.0mm – 8.0mm |
| Copper Thickness | Outer Layer: 1oz~30oz, Inner Layer: 0.5oz~30oz |
| Min Line Width/Line Space | Normal: 4/4mil (0.10mm); HDI: 3/3mil (0.076mm) |
| Min Hole Diameter | Normal: 8mil (0.20mm); HDI: 4mil (0.10mm) |
| Min Punch Hole Dia | 0.1″ (2.5mm) |
| Min Hole Spacing | 12 mil (0.3mm) |
| Min PAD Ring(Single) | 3mil (0.075mm) |
| PTH Wall Thickness | Normal: 0.59mil (15um); HDI: 0.48mil (12um) |
| Min Solder PAD Dia | Normal: 14mil (0.35mm); HDI: 10mil(0.25mm) |
| Min Soldermask Bridge | Normal: 8mil (0.2mm); HDI: 6mil (0.15mm) |
| Min BAG PAD Margin | 5mil (0.125mm) |
| PTH/NPTH Dia Tolerance | PTH: ± 3mil (0.075mm); NPTH: ±2 mil (0.05mm) |
| Hole Position Deviation | ±2 mil (0.05mm) |
| Outline Tolerance | CNC: ± 6mil (0.15mm); Die Punch: ± 4mil (0.1mm); Precision Die: ± 2mil (0.05mm) |
| Impedance Controlled | Value > 50ohm: ±10%; Value ≤ 50ohm: ±5 ohm |
| Max Aspect Ratio | 8:1 |
| Surface Treatment | ENIG, Flash Gold, Hard Gold Finger, Gold Plating(50mil), Gold finger, Selected Gold plating, ENEPIG, ENIPIG; HAL, HASL(LF), OSP, Silver Imm., Tin Imm |
| Soldermask Color | Green/White/Black/Yellow/Blue/Red |
| Item | Attribute |
|---|---|
| Brand | KB / SYL / Nanya / Isola / Nelco / Rogers / Taconic / Arlon / Hitachi / Panasonic / ITEQ |
| Material Type | FR4 / FR-5 / CEM – 1 / CEM – 3 / FR1 |
| Thickness | 0.10mm / 0.12mm / 0.15mm / 0.20mm / 0.25mm / 0.30mm / 0.40mm / 0.50mm / 0.60mm / 0.80mm / 1.0 mm / 1.2 mm / 1.6mm / ≥ 2.0 mm |
| Tg Value | > 130 / 150 / 170 / 180 |
| Halogen Free | Yes (optional) |
| ROHS | Yes |
| Flammability | 94V-0 |
| Thermal Conductivity (W/m.K) | 0.30 – 0.45 |
| Dielectric Strength | > 1.3 KV / mm |
| Wrap & Twist | ≤ 0.75% |
| Thermal Stress | 3 x 10 Sec @ 280 ℃ |
| Production | Layers | Normal Service | Expedited Service |
|---|---|---|---|
| FR4 PCB | 1 Layer | 4-6 days | 2-3 days |
| 2 Layers | 5-8 days | 2-3 days | |
| 4 Layers | 8-12 days | 3-5 days | |
| 6 Layers | 8-12 days | 4-6 days | |
| 8 Layers | 12-16 days | 6-8 days | |
| 10 Layers | 18-20 days | TBD | |
| HDI (1+N+1, 2+N+2) | 3-4 weeks | TBD |
| Prototype(<1m²) | Layers | Normal Service | Expedited Service |
|---|---|---|---|
| FR4 PCB | 1 Layer | 3 – 4 days | 24 hours |
| 2 Layers | 4 – 6 days | 24 hours | |
| 4 Layers | 8 – 10 days | 48 hours | |
| 6 Layers | 8 – 10 days | 72 hours | |
| 8 Layers | 10 – 14 days | 72 – 96 hours | |
| 10 Layers | 14 – 18 days | 120 – 168 hours | |
| HDI (1+N+1, 2+N+2) | 2.5 – 3.5 weeks | TBD |
| Prototype(<1m²) | Layers | Normal Service | Expedited Service |
|---|---|---|---|
| FR4 PCB | 1 Layer | 3 – 4 days | 24 hours |
| 2 Layers | 4 – 6 days | 24 hours | |
| 4 Layers | 8 – 10 days | 48 hours | |
| 6 Layers | 8 – 10 days | 72 hours | |
| 8 Layers | 10 – 14 days | 72 – 96 hours | |
| 10 Layers | 14 – 18 days | 120 – 168 hours | |
| HDI (1+N+1, 2+N+2) | 2.5 – 3.5 weeks | TBD |